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營(yíng)收穩增但凈利潤暴跌,全志科技的AI智能化之路能否逆襲?

2024-04-08 09:03 視覺(jué)物聯(lián)
關(guān)鍵詞:全志科技AI

導讀:全志科技發(fā)布2023年度業(yè)績(jì)報告。報告稱(chēng),2023年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入16.73億元,比上年同期增加10.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2296.29萬(wàn)元,比上年同期下降89.12%。

  3月30日,全志科技發(fā)布2023年度業(yè)績(jì)報告。報告稱(chēng),2023年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入16.73億元,比上年同期增加10.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2296.29萬(wàn)元,比上年同期下降89.12%;扣非凈利潤706.92萬(wàn)元,同比下降93.53%。

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圖源:全志科技2023年度業(yè)績(jì)報告

  全志科技表示,2023年,國際局勢復雜多變,國內經(jīng)濟緩慢恢復,不確定因素增多。面對復雜經(jīng)營(yíng)環(huán)境,公司堅持在新技術(shù)、新芯片、新應用上持續高強度投入,推出了一系列新芯片產(chǎn)品及解決方案,拓展了公司的應用版圖,為未來(lái)的業(yè)績(jì)增長(cháng)奠定基礎。

  多領(lǐng)域開(kāi)花,全面推動(dòng)智能化發(fā)展

  全志科技目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。主要產(chǎn)品為智能應用處理器 SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品滿(mǎn)足工業(yè)、車(chē)載、消費領(lǐng)域的應用需求,產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、智能機器人、智能家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)電子、平板電腦、網(wǎng)絡(luò )機頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線(xiàn)通信模組等多個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)。

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公司主要芯片產(chǎn)品下游應用領(lǐng)域及應用示例,圖源:全志科技2023年度業(yè)績(jì)報告

  報告期內,全志科技通過(guò)多元化產(chǎn)品布局,以大視頻為基礎構建智能應用平臺,通過(guò)AI全面賦能,與多家行業(yè)標桿客戶(hù)建立戰略合作關(guān)系,并配合客戶(hù)在算力、算法、產(chǎn)品、服務(wù)等方面進(jìn)行整合,聚焦AI語(yǔ)音、AI視覺(jué)應用的完整鏈條,實(shí)現智能音箱、智能家電、智能安防、智能座艙、智能工控等細分AI產(chǎn)品量產(chǎn)落地。

  在智能工業(yè)領(lǐng)域,全志科技在芯片質(zhì)量、功耗優(yōu)化、系統安全和實(shí)時(shí)性等關(guān)鍵技術(shù)銳意突破。上半年,公司T3/T3-C電力智能量測設備嵌入式操作系統產(chǎn)品功能和性能、產(chǎn)品安全通過(guò)國家權威機構測評認證。下半年,公司推出八核+AI專(zhuān)用算力芯片及解決方案,已在首發(fā)客戶(hù)定點(diǎn)推廣,覆蓋商顯、零售支付、邊緣計算、機器視覺(jué)等產(chǎn)品,進(jìn)一步提升公司在工業(yè)市場(chǎng)中高端產(chǎn)品領(lǐng)域的影響力。

  在智能汽車(chē)電子領(lǐng)域,全志科技推出了高性能八核架構座艙芯片,并已與定點(diǎn)客戶(hù)進(jìn)入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段。在行泊方面,公司與國內領(lǐng)先的(自動(dòng)泊車(chē)輔助系統)供應商深入合作,搭載全志芯片的APA產(chǎn)品已成功落地;搭載公司產(chǎn)品的AR-HUD和APA類(lèi)智能化產(chǎn)品已與前裝市場(chǎng)客戶(hù)合作實(shí)現了量產(chǎn)上市。

  在A(yíng)IOT領(lǐng)域,面向智能機器人市場(chǎng),全志科技推出面向中高端掃地機的新一代MR系列高性能八核+AI 專(zhuān)用算力芯片及解決方案,滿(mǎn)足高端掃地機產(chǎn)品對新功能和體驗的需求。面向智能家居市場(chǎng),全志科技推出內置WiFi的R系列低功耗智能語(yǔ)音芯片以及高性能八核架構智能終端處理器芯片,與頭部品牌客戶(hù)深度合作,共同打造智能生活生態(tài)鏈。面向智能視覺(jué)市場(chǎng),全志科技緊抓視覺(jué)多目化、低功耗等關(guān)鍵趨勢,與多家國內頭部客戶(hù)建立了深入的合作關(guān)系,基于V系列的芯片產(chǎn)品及解決方案,已覆蓋了多目槍球攝像機、智能可視門(mén)鈴、智能人臉貓眼鎖、智能人臉考勤機、智能車(chē)載、泛視覺(jué)等各類(lèi)智能視覺(jué)產(chǎn)品形態(tài)。

  在通用智能終端領(lǐng)域,全志科技在2023年推出A523/A527系列高端八核架構平臺,其作為針對中高端平板電腦和交互式顯示應用的高性能平臺處理器,以高端八核架構平臺、高清視頻處理引擎以及高穩定性等特性,贏(yíng)得了海內外眾多終端平板品牌的認可和青睞。

  面對半導體行業(yè)新一輪的上行周期,全志科技將堅持以智能化與大視頻為戰略方向,深耕客戶(hù)需求、應用場(chǎng)景,為客戶(hù)提供芯片、硬件、軟件、算法、服務(wù)一體化SoC+的完整應用解決方案,推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)的智能化發(fā)展。

  堅持研發(fā)創(chuàng )新,提升市場(chǎng)競爭力

  一直以來(lái),全志科技堅持“SoC+”和“智能大視頻”的行業(yè)定位,將“技術(shù)競爭力領(lǐng)先”作為重要的戰略任務(wù),始終把創(chuàng )新放在發(fā)展的核心地位,積極推進(jìn)重大關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)。報告期內,公司研發(fā)費用為4.88億元,同比增長(cháng)16.48%。

  2023年,全志科技以SoC+大視頻+產(chǎn)品包的策略持續進(jìn)行技術(shù)領(lǐng)域的迭代精進(jìn),持續強化核心技術(shù)的自主研發(fā),引領(lǐng)技術(shù)突破和創(chuàng )新,強化公司的自主知識產(chǎn)權壁壘。

  在SoC方面,全志科技通過(guò)持續投入模擬和數字IP的自研,在先進(jìn)工藝上有效的進(jìn)行了面積優(yōu)化、性能提升和功耗降低,進(jìn)一步提高芯片集成度,并為客戶(hù)帶來(lái)更高品質(zhì)的解決方案。其中,在IP自研方面,自研數字、模擬IP均實(shí)現了顯著(zhù)的降本;基于公司自研的新一代總NSI實(shí)現了明顯的性能提升,同時(shí)布局視頻輸出,DDR等數?;旌细咚買(mǎi)P并實(shí)現了量產(chǎn),進(jìn)一步提升了工藝完整性和產(chǎn)品競爭力。在系統架構上,迭代異構多核系統,實(shí)現八核芯片的量產(chǎn)性能提升,典型場(chǎng)景功耗同比上一代產(chǎn)品顯著(zhù)降低。

  在大視頻方面,全志科技在編碼領(lǐng)域持續優(yōu)化ISP效果及編碼碼率??焖倭慨a(chǎn)了全新一代的AI-ISP降噪技術(shù),在極低NPU算力下可以實(shí)現AI降噪功能,在相同信噪比情況下,實(shí)現2倍~4倍感光度提升,同時(shí)能夠實(shí)現AI-SHARPEN,AI-DRC功能;在夜視模式下系統功耗降低。針對低碼率技術(shù),公司進(jìn)一步優(yōu)化了H265編碼碼率,碼率明顯下降,結合AI智能編碼技術(shù),碼率可在特定場(chǎng)景下可實(shí)現更進(jìn)一步下降。

  此外,全志科技在視頻解碼方面自主研發(fā)了新一代AVI解碼器并覆蓋檔算力需求。同時(shí)針對AI應用,公司在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中優(yōu)化NPU算力對Transformer生成式大模型的支持,能夠更高效部署各類(lèi)熱門(mén)AI網(wǎng)絡(luò )。

  在產(chǎn)品包方面,全志科技針對硬件系統設計方面,實(shí)現了系統級電源信號完整性全通路仿真;在驗證技術(shù)上,實(shí)現了芯片系統級量產(chǎn)測試應用的自動(dòng)化提效;在封裝低成本上,圍繞高性能、大尺寸封裝全面落地量產(chǎn)。在軟件系統交付上,實(shí)現了Android14GMS平板的首家客戶(hù)認證時(shí)間同比提前2個(gè)月以上;在Linux工業(yè)實(shí)時(shí)場(chǎng)景,通過(guò)持續優(yōu)化,實(shí)現了微秒級調度實(shí)時(shí)性;在電池IPC低功耗場(chǎng)景上,通過(guò)異構系統實(shí)現了毫秒級快起錄像解決方案。

  隨著(zhù)人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,消費、工業(yè)、汽車(chē)等諸多領(lǐng)域正紛紛邁向智能化的發(fā)展浪潮,而新技術(shù)的成熟落地更是催生了新一輪的終端升級。在此背景下,全志科技將緊抓機遇,圍繞場(chǎng)景精雕細作,持續研發(fā)高性能、高集成度、高質(zhì)量的芯片產(chǎn)品和配套SoC+解決方案,為公司的產(chǎn)品線(xiàn)拓展提供強有力的支撐。

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