應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)新聞
企業(yè)注冊(cè)個(gè)人注冊(cè)登錄

全志科技2024年凈利增長(zhǎng)626.15%

2025-04-09 08:56 視覺物聯(lián)
關(guān)鍵詞:全志科技

導(dǎo)讀:全志科技發(fā)布2024年年度報(bào)告稱,公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.88億元,同比增長(zhǎng)36.76%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.67億元,同比增長(zhǎng)626.15%。

  日前,全志科技發(fā)布2024年年度報(bào)告稱,公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.88億元,同比增長(zhǎng)36.76%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.67億元,同比增長(zhǎng)626.15%。

db2dd39a67ce5e395218e3eaabe2533f.png

圖源:全志科技2024年年度報(bào)告

  報(bào)告期內(nèi),全志科技堅(jiān)持在新技術(shù)、新芯片、新應(yīng)用上持續(xù)高強(qiáng)度的投入,通過高效、高質(zhì)量的產(chǎn)品研發(fā)平臺(tái)轉(zhuǎn)化為具體的芯片產(chǎn)品與平臺(tái)解決方案,不斷在智能汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域積極拓展,實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。

  在智能平臺(tái)領(lǐng)域,全志科技完成新一代智能平臺(tái)芯片A537的流片和驗(yàn)證,該芯片有效控制成本的同時(shí)大幅提升了芯片性能和能效表現(xiàn)。目前已與客戶進(jìn)入方案開發(fā)階段,將在2025年量產(chǎn)。

  在機(jī)器人和工業(yè)控制領(lǐng)域,全志科技持續(xù)推動(dòng)高端八核AI機(jī)器人芯片MR527在下游客戶的普及,同時(shí)發(fā)布了AI機(jī)器人專用芯片MR536,聯(lián)動(dòng)客戶快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與銷售。目前公司的序列化機(jī)器人芯片在掃地機(jī)器人、割草機(jī)器人、物流機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、玩具機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用落地,未來還計(jì)劃開拓四足和人形機(jī)器人的應(yīng)此外,公司還發(fā)布了智能工業(yè)控制芯片T536,并積極推進(jìn)T536在行業(yè)頭部客戶的推廣,推動(dòng)工業(yè)控制進(jìn)一步提升智能化水平。

  在智慧視覺領(lǐng)域,全志科技發(fā)布了新一代低功耗無線全集成安防芯片V821,一方面推動(dòng)快速在既有的IPC、智能門鎖、智能行車應(yīng)用中量產(chǎn)落地,另一方面積極探索各類大模型新應(yīng)用。目前V821,已打通端側(cè)到云端大模型引擎的通路,同時(shí)跟下游客戶開發(fā)大模型在智能教育、家庭陪伴、個(gè)人助理、AI眼鏡等場(chǎng)景的應(yīng)用,相關(guān)產(chǎn)品將在2025年陸續(xù)推出市場(chǎng)。另外,公司也正在進(jìn)行針對(duì)6M和4K檔位的產(chǎn)品的研發(fā),在安防和影像市場(chǎng)持續(xù)布局芯片產(chǎn)品,并協(xié)同客戶不斷推出市場(chǎng)有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

  在智能解碼顯示領(lǐng)域,全志科技快速迭代發(fā)布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片,均已進(jìn)入客戶方案開發(fā)階段,將在2025年陸續(xù)量產(chǎn)落地,進(jìn)一步完善公司在投影市場(chǎng)的產(chǎn)品布局。同時(shí)公司智能電視芯片TV303,完成了芯片、硬件和軟件的客戶驗(yàn)證,并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)出貨。

  此外,在智能汽車電子領(lǐng)域,全志科技也取得了顯著成績(jī)。其AR-HUD和智能激光大燈模塊已在國(guó)內(nèi)頭部車企大規(guī)模量產(chǎn),助力車載芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。另外,公司最新的車規(guī)級(jí)計(jì)算平臺(tái)T527V已成功通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證,當(dāng)前產(chǎn)品已在車載后裝市場(chǎng)量產(chǎn),并已與前裝定點(diǎn)客戶試產(chǎn)。同時(shí),公司發(fā)布了面向普惠車型的座艙芯片T736,已向下游頭部客戶推廣。